Glossaire des PCB

Ce glossaire de termes couvre les expressions courantes dans la fabrication de PCB. Certains de ces sujets sont couverts dans notre guide gratuit DFM.

Composants actifs : Dispositifs à semi-conducteurs qui peuvent changer leurs caractéristiques de base dans un circuit électrique sous tension, tels que les amplificateurs, les transistors, les diodes et les redresseurs.

Bague annulaire : Largeur du plot conducteur entourant un trou de forage plaqué.

Dessin modèle : Conception de circuits imprimés.

Rapport d’aspect : Rapport entre l’épaisseur de la carte et le diamètre du plus petit trou de la carte de circuits imprimés.

Fichier d’assemblage : Dessin décrivant l’emplacement des composants sur un PCB.

Equipement d’essai automatisé (ATE) : Équipement qui teste et analyse automatiquement les paramètres fonctionnels permettant d’évaluer les performances des dispositifs électroniques testés.

Matrice de billes (BGA) : Paquet SMD dans lequel les interconnexions des billes de soudure couvrent la surface inférieure du paquet.

Carte nue : PCB non encore remplis de composants électriques.

Poids de cuivre de base : voir feuille de cuivre

BBT : Test sur carte nue. Test électrique sur PCB non rempli.

Liste des matériaux (BOM) : Liste complète de tous les sous-assemblages, composants et matières premières qui entrent dans une assemblée principale, indiquant la quantité de chacun pour réaliser l’assemblage.

Auto-test intégré : Méthode de test électrique qui permet aux appareils d’être testés avec du matériel spécifique ajouté.

CAO : Conception assistée par ordinateur. Logiciels utilisés pour la conception des circuits électriques.

FAO : Fabrication assistée par ordinateur. Utilisation d’ordinateurs pour la fabrication de produits.

Fichiers FAO : Fichiers utilisés pour la fabrication de PCB, y compris les fichiers Gerber, NC Drill et les dessins d’assemblage.

Matrice de billes céramique (CBGA) : Paquet de matrices de billes céramique avec un substrat en céramique.

Puce à bord (COB) : Configuration dans laquelle une puce est directement reliée à un circuit imprimé ou au substrat par soudure ou par des adhésifs conducteurs.

Puce : Circuit individuel ou le composant d’une plaquette de silicium, consistant en un composant électronique sans conducteur.

Côté composant : Côté d’un PCB sur lequel la plupart des composants sont montés.

Revêtement : Fine couche de matériau (conductrice, magnétique ou diélectrique) déposée sur une surface de substance.

Coefficient de dilatation thermique (CTE) : Rapport entre la modification des dimensions d’un objet et la dimension originale lorsque la température change, exprimée en %/degré C ou ppm/degré C.

Feuille de cuivre (Poids de cuivre de base) : Couche de cuivre enduite sur la carte. Elle peut se caractériser soit par le poids soit par l’épaisseur de la couche de cuivre enduite. Par exemple, 0,5, 1 et 2 onces par pied carré correspondent aux couches de cuivre de 18, 35 et 70 μm d’épaisseur.

Flux corrosif : Flux qui contient des produits chimiques corrosifs tels que les halogénures, les amines, les acides organiques ou inorganiques qui peuvent causer l’oxydation des conducteurs de cuivre ou d’étain.

Durcissement : Processus irréversible de polymérisation d’un époxy thermodurcissable dans un profil température-temps.

Temps de durcissement : Temps nécessaire pour effectuer la polymérisation de l’époxy à une certaine température.

Film masque de soudure à sec (DFSM) : Couche appliquée sur un PCB pour faciliter le processus de soudure et pour protéger le cuivre des oxydants au fil du temps.

Diélectrique : Propriété de matériaux qui caractérise leur niveau d’isolation du courant électrique.

DIP : Paquet dual en ligne avec deux rangées de fils depuis la base, avec un espacement standard entre les fils. Le DIP est un paquet de montage traversant.

Assemblage double face : Assemblage de PCB avec des composants des deux côtés du substrat.

DRC : Vérification des règles de conception. Analyse assistée par ordinateur par un technicien pour vérifier qu’un dessin ou modèle est manufacturable.

Résiste à film sec : Film photosensible enduit sur la feuille de cuivre de PCB à l’aide de méthodes photographiques. Il résiste au processus de galvanoplastie et de gravure dans le processus de fabrication de PCB.

Connecteur sur le bord : Connecteur sur le bord du circuit imprimé sous la forme plaquée or permettant de connecter d’autres circuits ou appareils électroniques.

Dégagement du bord : Plus petite distance entre des conducteurs ou des composants et le bord du PCB.

Dépôt autocatalytique : Revêtement chimique d’un matériau conducteur sur une surface de base du matériau, par la réduction des ions métalliques dans une solution chimique sans utiliser des électrodes par rapport à la galvanoplastie.

Galvanoplastie : Dépôt électrochimique des ions métalliques réduits d’une solution électrolytique sur la cathode en appliquant un courant continu à travers la solution électrolytique entre deux électrodes, l’anode et la cathode, respectivement.

ESR : Résistant de soudure appliqué électrostatiquement. Des particules fines de matériel résistant de soudure qui sont chargées et pulvérisées sur une carte de charge opposée pour une même application.

Intervalle fin : Composants de surface de montage avec un intervalle de plomb de 25 mils (0,5 mm) ou moins.

Doigt : Terminal plaqué d’or, d’un connecteur de bord de carte. Voir aussi doigt en or.

Flux : Matériel utilisé pour enlever les oxydes des surfaces métalliques et pour permettre le mouillage du métal avec soudure.

FR4 : Stratifié ignifuge en matériau de fibre de verre imprégné de résine époxy.

Essai fonctionnel : Test électrique du dispositif électronique assemblé avec fonction simulée générée par le matériel et les logiciels de test.

Fichier Gerber : Fichier de données utilisé pour contrôler un traceur photo, puisqu’un modèle puisse être imprimé. Pour les PCB, les fichiers Gerber sont utilisés par les concepteurs afin de préciser leur conception de circuit pour qu’un fabricant puisse les produire. Chaque couche d’un PCB nécessite son propre fichier Gerber.

Plan de masse : Le plan de masse est une référence commune dans un PCB multicouche pour que le courant retourne dans les éléments du circuit et dans le blindage.

GI : Stratifié de fibre de verre imprégné de résine polyamide.

Doigt doré : Terminal plaqué d’or, d’un connecteur de bord de carte. Voir aussi doigt.

HDI : Interconnexion de haute densité. Une méthode de production de cartes de circuits imprimés avec des connexions très faibles entre les couches et des traces électriques étroites. Facilite les conceptions de circuits beaucoup plus denses permettant aux produits d’être miniaturisés.

Test en circuit : Test électrique de composant individuel ou d’une partie du circuit dans un assemblage de PCB, au lieu de tester le circuit entier.

Densité de trous : Quantité de trous par unité de surface sur un PCB.

Trou traversant interstitielle : Trou traversant intégré avec connexion de deux ou plusieurs couches de conducteurs dans un circuit imprimé multicouche.

Stratifié : Matériau composite constitué en collant ensemble plusieurs couches de matériaux identiques ou différents.

Stratification : Processus de fabrication d’un stratifié à l’aide de la pression et de la chaleur.

Légende : Un format des lettres ou de symboles imprimés sur le circuit imprimé, tels que les numéros de référence de la pièce ou du de produit, les indicateurs de référence ou les logos.

LPI : Masque de soudure Liquide Photo-Imageable qui utilise l’imagerie photographique pour contrôler un dépôt de masque plus mince que le masque de soudure à film sec.

Largeur minimale de conducteur : Plus petite largeur de n’importe quel conducteur, tels que des traces, sur un circuit imprimé.

Dégagement minimal de conducteur : Plus petite distance entre deux conducteurs adjacents quels qu’ils soient, comme des traces, dans un PCB.

PCB multicouche : Circuits imprimés comprenant trois ou plusieurs couches de circuits imprimés, séparés par des couches de stratifiés et collés ensemble avec des interconnexions internes et externes.

Perçage NC : Machine de perçage à commande numérique utilisée pour percer des trous à des emplacements exacts, spécifiés dans un fichier NC Drill, d’un PCB.

Liste des filets : Liste des pièces et de leurs points de connexion électriques qui sont reliés dans chaque filet d’un circuit.

Nœud : Broche ou fil auquel au moins deux composants sont reliés par des conducteurs.

NPTH : Trou creux non plaqué. Trou percé dans un circuit qui n’est pas utilisé pour le raccordement électrique et donc pas plaqué de cuivre.

Plot : Portion d’un motif conducteur pour le raccordement et la fixation de composants électroniques sur le circuit imprimé. Également appelée terre.

Composants passifs : Composants électriques simples qui ne font pas varier les paramètres de base d’un circuit.

PCB : Carte de circuit imprimé. Aussi appelé carte de câblage imprimé (PWB).

PEC : Composant électronique imprimé.

Choisit et place : Une opération de fabrication du processus dans lequel les composants sont sélectionnés et placés sur des emplacements spécifiques, selon le fichier d’assemblage du circuit d’assemblage.

Intervalle : L’espacement de centre à centre entre les conducteurs, tels que les plots et les broches, sur un circuit imprimé.

Supports de puces équipés de fils plastiques (PLCC) : Un paquet de composant avec J-leads.

PTH (trou traversant plaqué) : Un trou chromé utilisé comme interconnexion conductrice entre différentes couches, sur les côtés d’un PCB qui est utilisé comme connexion pour un composant traversant ou comme un via.

Résistant de placage : Matériel déposé comme film de revêtement sur une zone pour empêcher le placage dans cette zone.

Soudure par refusion : Faire fondre, rejoindre et solidifier des deux couches métalliques par application de chaleur à la surface et de pâte de soudure pré-déposée.

Résistant : Matériau de revêtement, utilisé pour masquer ou pour protéger les zones sélectionnées d’un motif, contre l’action d’un agent de gravure, de soudure ou de placage.

Route (ou piste) : Agencement ou câblage d’un branchement électrique.

RF (radio-fréquence) et conception sans fil : Une conception de circuits qui opère dans une gamme de fréquences électromagnétiques au-dessus de la plage audio et en dessous de la lumière visible. Toutes les transmissions de radiodiffusion, de la radio AM aux satellites, se trouvent dans cette fourchette, qui se situe entre 30 KHz et 300 GHz.

Sérigraphie : Processus de transfert d’une image d’un pochoir à motifs écran sur un substrat, à l’aide d’une pâte imposée par une raclette en caoutchouc d’un sérigraphe.

Ecran de soie (légende en soie) : Légende en encre époxy imprimée sur le PCB. Les couleurs principales utilisées sont le blanc et le jaune. Voir légende.

Circuit intégré à connexion courte (SOIC) : Un circuit intégré avec deux rangées parallèles de broches dans un paquet de montage en surface.

SMOBC : Masque de soudure au fil de cuivre nu. Application d’un masque de soudure directement sur un circuit plutôt que le placage de cuivre en premier dans un autre alliage.

SMD : Appareil de montage en surface. Composant électrique relié à la surface de la carte plutôt qu’à travers un trou.

SMT : Technologie de montage en surface. Technologie associée au placement des composants SMD.

Soudage : Alliage d’étain qui est fondu puis solidifié afin d’établir une connexion électrique et physique entre un composant électrique et le circuit imprimé. Il existe des variétés au plomb et sans plomb.

Pont de soudure : Connexion soudée, dans la plupart des cas, créant une mauvaise connexion, entre deux ou plusieurs plots adjacents qui entrent en contact pour former un chemin conducteur.

Bosses de soudure : Billes de soudure rondes collées sur les plots des composants utilisés dans les techniques de collage de la face inférieure.

Masque de soudure ou résistant de soudure : Revêtement pour éviter que les soudures soient déposées sur des zones choisis d’une carte.

Mèche de soudure : Bande de fil qui supprime la soudure fondue du joint de soudure ou du pont de soudure ou tout simplement pour dessouder.

Coefficient de température (TC) : Changement de quantité d’un paramètre électrique, tels que la résistance ou la capacité, d’un composant électronique par rapport à la valeur d’origine lorsque la température change, exprimée en %/degré C ou ppm/degré C.

Point de test : Point spécifique dans un circuit utilisé pour les tests spécifiques d’ajustement fonctionnel, ou les tests de qualité dans le dispositif basé sur le circuit.

Essais : Méthode pour déterminer si les sous-assemblages, assemblages et/ou produit fini sont conformes à un ensemble de paramètres et de spécifications fonctionnelles. Les types d’essais incluent ceux : en circuit, fonctionnels, au niveau du système, de fiabilité, environnementaux.

Clé en main : Un type de méthode d’externalisation qui confie au sous-traitant tous les aspects de la fabrication, incluant l’acquisition du matériel, l’assemblage et les essais. Son opposé est l’expédition, où la société d’externalisation fournit tout le matériel nécessaire pour les produits et le sous-traitant fournit seulement le matériel de montage et le travail.

UL : Underwriters Laboratories. Une marque et norme populaire pour les dispositifs électriques, soutenue par plusieurs assureurs.

Via : Trou métallisé utilisé pour l’interconnexion des conducteurs des deux côtés ou couches d’un PCB.

Soudage en vague : Opération de fabrication dans laquelle les joints de soudage sont soudés simultanément à l’aide d’une vague d’étain fondu.