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PCB à interconnexion à haute densité (HDI)

En 2016, Bittele Electronics a amélioré ses installations de fabrication en Chine en ajoutant la fabrication de PCB à interconnexion à haute densité (HDI) à ses capacités complètes de fabrication et d’assemblage de PCB.

Les PCB HDI sont des cartes de circuits imprimés avec une densité de connexion de câbles et de bornes beaucoup plus élevée qu’un PCB traditionnel. Les PCB HDI se caractérisent par des lignes plus fines, des espaces plus restreints et de plus petits tampons de capture ainsi que des vias de tailles micro. La fabrication de PCB HDI est un secteur en pleine expansion étant donné que la demande du marché pour les PCB légers et plus minces qui peuvent gérer des signaux haute vitesse avec une perte de signal réduit n’a pas cessé d’augmenter, les produits électroniques grand public étant produits dans de plus petites tailles.

Suite à la demande du marché pour la fabrication de PCB HDI, Bittele Electronics a fourni des clients de nombreuses industries, y compris les secteurs :

  1. Automobile (unités de commande de moteur, GPS, tableau de bord électronique)
  2. Informatique (ordinateurs portables, tablettes, électronique portable, Internet des objets - IoT)
  3. Communication (téléphones mobiles, modules, routeurs, commutateurs)
  4. Numérique (appareils photo, audio, vidéo)

Nos usines de fabrication en Chine ont les capacités manufacturières suivantes pour les PCB HDI:

  1. Vias enterrés, aveugles et micros
  2. NCVF
  3. Remplissage en cuivre
  4. Stratification séquentielle
  5. Traces/ espace 3/3
  6. Impédance 5 %

À l’heure actuelle, Bittele Electronics peut produire des cartes à stratification séquentielle jusqu'à 40 couches. Nos installations ont été équipées des machines de perçage laser les plus avancées qui sont capables de percer des trous au laser aussi petits que 0,002 pouce. Avec la dernière technologie HDI, nous pouvons produire des couches intérieures et extérieures avec seulement un trace/espace 3/3 doté d’un excellent enregistrement. Nous avons aussi un très large inventaire de matériaux bruts de PCB, y compris des matériaux NA et exotiques.

Veuillez consulter la carte routière technologique ci-dessous pour voir la liste complète de nos capacités HDI.

Matrice de technologie HDI Bittele
Perceuse laser0.002"
Garniture en cuivre0.008"
Via microMax. 8
Plus petit BGA0.40 mm
Trace/espace0.003"/0.003"
Impédance5%

Bittele Electronics s’engage à améliorer constamment et à affiner ses services de fabrication de PCB HDI. En 2017, notre objectif vise à ajouter les fonctionnalités suivantes : matériaux Megatron 4 et 6, moins de 5 % de tests d’impédance, de câblage filaire et moins de 0,003" de trace/espace.

Pour plus d’informations sur les technologies HDI que nous utilisons dans nos usines de fabrication, veuillez nous contacter pour plus de détails.

L’image de droite illustre le type de HDI, dans lequel nous nous spécialisons. Nous avons en stock des feuilles de 1/4 oz et 3/8 oz pour vos besoins en HDI. Nous sommes également capables d’effectuer le retour des perçages arrière, des perçages à profondeur contrôlée et des trous à ajustement forcé (tolérance du trou faible). Bittele a possibilité d’utiliser des noyaux (stratifiés) aussi mince que 0,001". Nous offrons également des noyaux à capacitance enterré (BC). Les autres technologies comprennent la finition double, l’écran multiple couleur de sérigraphie ou de soudure, des gold fingers courts, des versions hybrides, etc…

 
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